根據(jù)標準:MIL-STD-883K-2017 2010.1 進行破壞性實驗,以確保物料為原裝正品。
主要針對客戶對有害元素的的分析需求,特別是客戶出口需要提供元素分析證明等,例如無鉛分析。
主要針對于舊DC/舊批號等產(chǎn)品,在確保產(chǎn)品無氧化或者氧化程度滿足標準:MIL-STD-883K-2017 2003.1 進行可焊性測試,解決對焊接不良的擔憂。
1. XRF元素分析:主要是針對Rohs要求進行產(chǎn)品破壞性檢測,測試其有害元素含量測試;
2. 晶相檢測:將IC封裝材料破壞后暴露出內(nèi)部的晶圓構(gòu)造,以檢測晶圓結(jié)構(gòu)滿足原廠規(guī)格;
3. 可焊性測試:針對于舊DC器件,進行實際的焊接測試,以確保產(chǎn)品能夠滿足生產(chǎn)需求;